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GAM30 V—CUT PCB分板機(連板分離,減少應力最佳功臣)
穩固操作機構,預防不當外力造成PCB錫道面、焊點、等電器迴路破壞。
減少分板應力,防止焊點龜裂。
特殊圓刀材料設計,確保PCB分割面之平滑度。
切割行程距離採觸控式五段調整,可以快速更換不同PCB尺寸。
加裝高頻護眼照明裝置,提升操作人員作業品質。
加強安全裝置,避免人為疏失的傷害。
【適用】
樹脂基板PCB連板。
SMT加工後之連板分離。
【切割比較圖】
機器切割平滑面
一般折斷破壞不平整面
機器切割
傳統手折
【選購品】
刀輪、燈具、下刀
【切割規格】
可切割基板最大尺寸(mm):400×150
可切割基板最大厚度(mm):3.2
A:PCB切割厚度(mm):1.0~3.2
B:V型槽最小尺寸(mm):0.25
C:PCB V型槽切割厚度(mm):0.3~0.8
【產品規格】
刀輪速度(mm/sec)
150,250,350,500 mm/sec
刀輪行程(mm/max)
400 mm/max
刀輪材質
工具合金鋼
刀輪微調(mm)
0~2 mm
下料板可調整(mm)
0~50 mm
額定功率(W)
250 W
後檔板深度可調整(mm)
0~150 mm
電源(V)
110/220 V
刀輪尺寸(mm)
直徑150 mm
下刀尺寸(mm)
長460 mm
【三視圖】
上視圖
正視圖
側視圖
(Unit:mm)