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GAM30 V-CUT PCB分板机(连板分离,减少应力最佳功臣)
稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏。
减少分板应力,防止焊点龟裂。
特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。
切割行程距离采触控式五段调整,可以快速更换不同PCB尺寸。
加装高频护眼照明装置,提升操作人员作业品质。
加强安全装置,避免人为疏失的伤害。
【适用】
树脂基板PCB连板。
SMT加工后之连板分离。
【切割比较图】
机器切割平滑面
一般折断破坏不平整面
机器切割
传统手折
【选购品】
刀轮、灯具、下刀
【切割规格】
可切割基板最大尺寸(mm):400×150
可切割基板最大厚度(mm):3.2
A:PCB切割厚度(mm):1.0~3.2
B:V型槽最小尺寸(mm):0.25
C:PCB V型槽切割厚度(mm):0.3~0.8
【产品规格】
刀轮速度(mm/sec)
150,250,350,500 mm/sec
刀轮行程(mm/max)
400 mm/max
刀轮材质
工具合金钢
刀轮微调(mm)
0~2 mm
下料板可调整(mm)
0~50 mm
额定功率(W)
250 W
后档板深度可调整(mm)
0~150 mm
电源(V)
110/220 V
刀轮尺寸(mm)
直径150 mm
下刀尺寸(mm)
长
460
mm
【三视图】
上视图
正视图
侧视图
(Unit:mm)